ソルファインとは、新東が持っている各種精密研磨技術や微細加工技術の総称を表すもので新東固有のブランド名です。ソルファインにより、各種素材の表面に新たな機能や価値を創生することができます。
ソルファインは半導体、電子デバイス、FPD、太陽電池から自動車、航空機、ベアリング、油空圧など幅広い分野で活用されています。
SOL+FINE⇒SOLFINE(ソルファイン)
SOL :SOLUTIONを意味し、お客様の課題を解決していく新東の意志を表しています。
またラテン語の太陽の意味を持ち、光り輝く技術となることを目指しています。
FINE:精密や微細の加工領域を表しています。
「ソルファイン」は他工法と比べ、加工精度、品質、コスト、環境対応などにおいて最もバランスに優れています。
【微細加工】
比較条件:ガラス基板にφ100μm 深さ200μmの穴加工を1000穴以上行なう場合
| 工法 | 加工精度 | 品質 | 加工 コスト |
設備導入 コスト |
加工形状 範囲 |
生産性 | 環境対応 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ソルファイン | ○ | ◎ | ○ | ○ | ◎ | ○ | ◎ |
| レーザー | × | △ | △ | △ | × | ○ | ◎ |
| エッチング | ○ | ○ | ○ | △ | ○ | △ | × |
| ドリル | ○ | △ | × | ○ | × | × | ◎ |
| 超音波 | △ |
△ | △ | ○ | × | ○ | ◎ |
【表面づくり】
比較条件:金属製品にRa0.01μmの平滑研磨を行なう場合
| 工法 | 加工精度 | 品質 | 加工 コスト |
設備導入 コスト |
面粗度 範囲 |
生産性 | 環境対応 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ソルファイン | ○ | ◎ | ○ | ○ | ◎ | ○ | ◎ |
| 研削 |
△ | △ | ○ | ○ | △ | ○ | ◎ |
| バフ研磨 | ○ | ○ | ○ | ◎ | △ | × | ○ |
| ラッピング | ◎ | ◎ | △ | △ | △ | ○ | ○ |
●熱による加工変質が極めて少ない。
●クラック、チッピングの発生が少ない。
●対象素材に強い加重をかけないため、素材へのダメージを抑制できます。

ガラスなどの硬脆材料に貫通穴や止まり穴をあけられます。
| ガラス、Si |
アルミナ、チッ化アルミ |
|
|---|---|---|
| 穴径 | 50μm~ |
100μm~ |
| 加工深さバラツキ | ±5% | ±5% |
| アスペクト比 (穴径:100μmの場合) |
片面加工 1:2 両面加工 1:4 |
片面加工 1:1 両面加工 1:2 |
各種条件により異なります
| ガラス基板の穴あけ | ||
|---|---|---|
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![]() 加工仕様:φ0.8×1.6 |
|
| セラミックス基板の穴加工 | ||
|---|---|---|
![]() |
![]() |
|
| ガラス基板の二段穴加工 | ||
|---|---|---|
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![]() |
|
| シリコンウェハの穴加工 | ||
|---|---|---|
![]() |
![]() |
|
| センサー基板の穴あけ |
|---|
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ガラスなどの硬脆材料に溝や流路をほることがます。
| ガラス、Si |
アルミナ、チッ化アルミ |
|
|---|---|---|
| 線幅 |
50μm~ |
100μm~ |
| 加工深さバラツキ | ±5% | ±5% |
| アスペクト比 (穴径:100μmの場合) |
片面加工 1:2 両面加工 1:4 |
片面加工 1:1 両面加工 1:2 |
| ガラスの溝加工 | ||
|---|---|---|
![]() |
![]() 断面 |
|
| ガラス基板のエッチング | ||
|---|---|---|
![]() |
![]() 断面 |
|
| シリコンウエハのエッチング | セラミックスのエッチング | |
|---|---|---|
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| ガラス基板の流路形成 | ガラス基板の溝加工 | |
|---|---|---|
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ガラスの薄板を細かく切断することができます。

塗膜、コーティング、付着物などを全て除去する技術です。
リサイクルや美観向上などに使用されます。
| シリコンウエハの膜剥離 |
|---|
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部分的に特定のパターンで各種付着物や母材表面を除去する技術です。
| ヘリンボーン加工 | セラミックスのエンボス加工 | |
|---|---|---|
![]() |
![]() |
| ガラス基板のエンボス加工 | ||
|---|---|---|
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積層された金属層などのトップ層を部分的に除去する技術です。
絶縁処理などに使用されます。
| 絶縁処理、太陽電池基板のエッジデリーション |
|---|
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素材表面に発生したマイクロクラック等のダメージ層を除去する技術です。
ダメージ層を除去することにより、後工程での不良発生を削減することができます。

凹凸のない滑らかな面にすることにより、摩擦力の少なく、滑りやすい表面を作り出す技術です。
| エンジン部品の超平滑研磨 |
|---|
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表面を任意に粗すことにより、滑り止め、表面積増加、光反射制御などの機能を付与することができます。
| 粗面加工 |
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| 液晶導光板のグラデーション加工 |
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光沢や艶を出したり、鏡面にする技術です。
| 日用品の光沢研磨 |
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対象製品へのダメージを抑制したバリ取りが可能です。
| リードフレームのバリ取り | ||
|---|---|---|
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任意なR形状が形成できます。
| タペットシムのR付け | ||
|---|---|---|
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マイクロブラスト加工
3μm~40μm程の微細砥粒を圧縮エアーで定量的に高精度で噴射し、脆性破壊原理により、微細加工などを施します。
フォトリソによりパターンを規制することにより、各種形状を創り出します。
| マイクロブラスト工法フローチャート |
|---|
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| 微細砥粒 |
|---|
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精密ブラシ研磨
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新東エスビーテックカンパニー
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