けずる
ガラス、セラミックス、シリコンウエハ等の硬脆材料に最適な穴加工・溝加工・エッチング・エンボス加工技術をご紹介します。
効果
●部品の機能的成形
●装飾
材質別加工事例
→ガラス →セラミックス →シリコン →サファイア →金属 →その他樹脂など
ガラスの微細加工
ガラスの穴加工
| ガラス基板の穴加工（穴径：２００μｍ） | ||
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| ガラスウェハの穴加工（穴径：２００μｍ） | ||
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| ガラスウェハの丸穴及び角穴加工 | ガラスウェハの角穴加工 | |
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| ガラス基板の高アスペクト加工 （穴径：φ0.1 mm、深さ：0.3 mm） |
ガラス基板の垂直穴加工 （穴径：φ0.8 mm、深さ：1.6mm） |
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 アスペクト比3.0（片面） |
 テーパ角85° |
ガラスの溝加工
| ガラス基板の溝加工 | ||
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| ガラス基板の溝加工 | ガラス基板の溝加工 （線幅：２００μｍ） |
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ガラスのエッチング
| ガラス基板のエッチング | ||
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| ガラスウェハのエッチング | ||
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ガラスの３次元マイクロ加工
| ガラス基板の３次元マイクロ加工 （角ハーフエッチングと丸穴貫通） | ||
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| ガラス基板の３次元マイクロ加工 （角ハーフエッチングと丸穴貫通） |
ガラス基板の３次元マイクロ加工 （角ハーフエッチングと角穴貫通） |
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ガラスのエンボス加工
| ガラス基板のエンボス加工（径：３５０μｍ 高さ：２５０μｍ） | ||
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| ガラス基板のエンボス加工 | ||
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ガラスの面取り
| ガラス基板の面取り | ||
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ガラスのパターニング加工
| ガラス基板のパターニング加工 | ||
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→ガラス →セラミックス →シリコン →サファイア →金属 →その他樹脂など
セラミックスの微細加工
セラミックスの穴加工
| チッ化アルミ基板の穴加工 | ||
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| アルミナ基板の穴加工（径：４５０～８５０μｍ） | ||
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| チッ化アルミ基板の高アスペクト加工 （穴径：φ0.360 mm、深さ：0.650 mm） |
チッ化アルミ基板の高アスペクト加工 （穴径：φ0.4 mm、深さ：0.635 mm） |
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 アスペクト比1.7(片面加工) |
 アスペクト比1.6(片面加工) |
セラミックスの溝加工
| サセプターの溝加工 | ||
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| セラミックス基板の溝加工 | 円筒形セラミックスの溝加工 | |
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セラミックスのエッチング
| セラミックス基板のエッチング | ||
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セラミックスのエンボス加工
| サセプターピンチャックのエンボス加工 | ||
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セラミックスのパターニング加工
| 成膜基板のパターニング加工 | セラミックス基板のパターニング加工 | |
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→ガラス →セラミックス →シリコン →サファイア →金属 →その他樹脂など
シリコンの微細加工
シリコンの穴加工
| シリコンウェハの穴加工 | ||
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| シリコンウェハの穴加工 | ||
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| シリコンウェハの穴加工 | ||
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 アスペクト比2.2(片面加工) |
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シリコンのエッチング
| シリコンウェハのエッチング | ||
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シリコンのダイシング
| シリコンウェハのダイシング | ||
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シリコンの膜剥離処理
| シリコンウェハの膜剥離処理 | ||
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