サンドブラスト、マイクロブラストによる微細加工の用途照会

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	微細加工

微細砥粒を定量的に噴射することにより、
ガラス、セラミックス、シリコンウエハ等に
対して穴あけ、溝加工、ハーフエッチング
等の微細加工を高精度に行なうもので、
ウェットエッチング、超音波加工、
レーザー加工等に替わる新しい加工技術
として注目を集めています。
現在、線幅２０ミクロン、穴径３０ミクロン
までの加工精度を実現しています。

【加工サンプル】

マイクロブラストによる微細加工のアプリケーション

マテリアル

●ガラス
●シリコン
●セラミックス
●金属
●石英
●水晶
●サファイア

アプリケーション	加工目的
スルーホール	穴あけ
ＶＩＡホール	止り穴
ストライプ	溝加工
スリット
パターニング	模様づけ
ダイシング	切断
ゲッタリング	裏面応力付与
マーキング	文字入れ
デマーキング	文字消し
デスミア	不純物除去
ベベリング	面取り
エッチング	面粗し、剥離
デバリング	バリ取り

使用範囲

電子機器・電子部品	輸送用機器
・シリコンウエハ・セラミック基板・ＬＣＤ導光板金型・センサー基板・半導体デバイス・ガラス基板・有機ＥＬカバーガラス・水晶デバイス	・センサー部品

微細加工事例

半導体関連

【シリコンハーフエッチング】

【ガラスウエハの穴加工】

●SIP（システムインパッケージ）用インターポーザー基板の穴加工
●半導体サセプターのエンボス加工
●センサー基板の穴加工
●ウエハチャックの面粗し
●プラズマエッチング用電極の穴あけ
●ＩＣパッケージのビアホール形成
●半導体製造装置部品の段付加工
●シリコンウエハのスリット加工
●シリコンウエハのダイシング
●シリコンウエハのエッチング

電子関連

【ICパッケージの不純物除去】

●	成膜基板のパターニング
●	動圧軸受のヘリンボーン加工
●	セラミックフィルターの電極形成
●	ＳＡＷフィルター基板の裏面粗し
●	電極形成 (太陽電池、フィルター、積層基盤)
●	プリンタヘッドの溝加工
●	水晶デバイスのエッチング
●	コンデンサーのシミバリ取り
●	ピンチャック加工
●	センサー基板の穴あけ
●	コンデンサーの不純物除去
●	モールド成形品のバリ取り
●	ＩＴＯ膜・導電膜のパターニング
●	プリント配線板のスミヤ除去
●	光通信部品のメッキ剥離

フラットパネル関連

【ガラスハーフエッチング】

【有機ELカバーガラスのエッチング】

●有機ＥＬカバーガラスのエッチング
●液晶導光板のグラデーション加工
●ＰＤＰガラス基板の溝加工
●ＬＣＤガラス基板のエッチング
●ＬＣＤ導光板金型グラデーション加工

ＭＥＭＳ

【ＰＺＴマイクロ構造体】

●	ＰＺＴマイクロ構造体の複雑三次元形状の形成

その他

【アルミ基板バリ取り】

【処理前】

【処理後】

●石英ガラスの切断
●金属箔（アルミ・銅）のエッチング
●放電加工用電極のエッチング
●金型の平滑仕上げ
●金属部品の微小バリ取り
●工具の刃止め（Ｒ付け）etc.

最新微細加工事例

ＤＮＡチップ（バイオチップ、ラボ・オン・チップ）のマイクロ流路形成

●	ＤＮＡチップ（バイオチップ、ラボ・オン・チップ）用ガラス基板・シリコン基板のマイクロ流路形成をマイクロブラスト工法で実施します。詳細はこちら

ＳＩＰインターポーザー基板のスルーホール加工

●	シリコン、ガラス、窒化アルミ、ガラセラなどの基板への高精度スルーホール加工が可能
●	アスペクト比１：４（両面加工）のスルーホール加工を実現

成膜基板のパターニング

【成膜基板のパターニング】

●	金、ニッケル、クロムなどの成膜基板への高精度微細パターニングが可能
●	ウエットエッチングと比較し、環境にやさしい加工を実現
●	アンダーカットが発生せず精度の高い加工が可能
●	１工程で多層の金属薄膜のパターニングを実現

ピンチャックのエンボス加工

【ピンチャックのエンボス加工】

●	シリコンウエハー、ＬＣＤガラス基板用ピンチャックの高精度な微小径ピン立て加工を実現


	受託加工も受け賜っておりますので、ご相談ください。

材質別加工例

ガラス		セラミックス	シリコンウエハ	その他
穴あけ	穴あけ	エッチング	穴あけ	誘電体フィルターのエッチング
穴あけ	穴あけ	エッチング	穴あけ	金属のエッチング
穴あけ	溝加工	回路形成	穴あけ	ＩＣパッケージの微細バリ取り
溝加工	エッチング	溝加工	穴あけ	アルミ基板のバリ取り
面取り			エッチング
			エッチング