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 事業情報表面処理事業ブラスト関連情報 > 微細加工

微細加工

微細砥粒を定量的に噴射することにより、
ガラス、セラミッ
クス、シリコンウエハ 等
対して穴あけ、
溝加工、ハーフエッチング
等の微細加工を高精度に行なうもの
で、
ウェット
エッチング、超音波加工、
レーザー加工等に替わる新しい
加工技術
として注目を集めています。
現在、線幅20
ミクロン、穴径30ミクロン
までの加工
精度を実現しています。
加工サンプル
マイクロブラストによる微細加工のアプリケーション
マテリアル
●ガラス
●シリコン
●セラミックス
●金属
●石英
●水晶
●サファイア
アプリケーション
加工目的
スルーホール 穴あけ
VIAホール 止り穴
ストライプ 溝加工
スリット  
パターニング 模様づけ
ダイシング 切断
ゲッタリング 裏面応力付与
マーキング 文字入れ
デマーキング 文字消し
デスミア 不純物除去
ベベリング 面取り
エッチング

面粗し、剥離

デバリング バリ取り
使用範囲
電子機器・電子部品 輸送用機器
・シリコンウエハ
・セラミック基板
・LCD導光板金型
・センサー基板
・半導体デバイス
・ガラス基板
・有機ELカバーガラス
・水晶デバイス
・センサー部品
微細加工事例
半導体関連

【シリコンハーフエッチング】

【ガラスウエハの穴加工】
●SIP(システムインパッケージ)用インターポーザー基板の穴加工
●半導体サセプターのエンボス加工
●センサー基板の穴加工
●ウエハチャックの面粗し
●プラズマエッチング用電極の穴あけ
●ICパッケージのビアホール形成
●半導体製造装置部品の段付加工
●シリコンウエハのスリット加工
●シリコンウエハのダイシング
●シリコンウエハのエッチング
電子関連

【ICパッケージの不純物除去】
成膜基板のパターニング
動圧軸受のヘリンボーン加工
セラミックフィルターの電極形成
SAWフィルター基板の裏面粗し
電極形成
(太陽電池、フィルター、積層基盤)
プリンタヘッドの溝加工
水晶デバイスのエッチング
コンデンサーのシミバリ取り
ピンチャック加工
センサー基板の穴あけ
コンデンサーの不純物除去
モールド成形品のバリ取り
ITO膜・導電膜のパターニング
プリント配線板のスミヤ除去
光通信部品のメッキ剥離
フラットパネル関連

【ガラスハーフエッチング】

【有機ELカバーガラスのエッチング】
●有機ELカバーガラスのエッチング
●液晶導光板のグラデーション加工
●PDPガラス基板の溝加工
●LCDガラス基板のエッチング
●LCD導光板金型グラデーション加工
MEMS

【PZTマイクロ構造体】
PZTマイクロ構造体の複雑三次元
形状の形成
その他
【アルミ基板バリ取り】

【処理前】

【処理後】
●石英ガラスの切断
●金属箔(アルミ・銅)のエッチング
●放電加工用電極のエッチング
●金型の平滑仕上げ
●金属部品の微小バリ取り
●工具の刃止め(R付け)etc.
最新微細加工事例
DNAチップ(バイオチップ、ラボ・オン・チップ)のマイクロ流路形成
DNAチップ(バイオ
チップ、ラボ・オン・チップ)
用ガラス基板・シリコン
基板のマイクロ流路形成を
マイクロブラスト
工法で実施します。


詳細はこちら
SIPインターポーザー基板のスルーホール加工
シリコン、ガラス、窒化アルミ、ガラ
セラなどの基板への
高精度
スルーホール加工
が可能
アスペクト比1:4(両面加工)の
スルーホール加工を実現
成膜基板のパターニング

【成膜基板のパターニング】

金、ニッケル、クロムなどの成膜基板への高精度微細パターニングが可能
ウエットエッチングと比較し、環境にやさしい加工を実現
アンダーカットが発生せず精度の高い加工が可能
1工程で多層の金属薄膜のパターニングを実現
ピンチャックのエンボス加工

【ピンチャックのエンボス加工】
シリコンウエハー、LCDガラス基板用ピンチャックの高精度な微小径ピン立て
加工を実現
受託加工も受け賜っておりますので、ご相談ください。
材質別加工例
ガラス セラミックス シリコンウエハ その他

穴あけ


穴あけ


エッチング


穴あけ


誘電体フィルターの
エッチング

穴あけ

金属のエッチング

穴あけ


穴あけ


ICパッケージの
微細バリ取り

溝加工


アルミ基板の
バリ取り

面取り
     
   
 
 



お問合せ
ご質問、ご相談、お見積依頼、受託加工依頼、カタログ請求などは
電話やファックスでも受け付けております。お気軽にご相談下さい。
中部営業所 精密グループ担当
TEL(0568)22-1149/FAX(0568)23-0019
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